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半田こて先にマイクロ半田槽を実現・鉛フリーの流し（引き）半田に最適

QFPやＩＣ（メモリー）カードコネクタ等の流し（引き）半田に最適なTIPを開発しました。
Mini-Dip Tips　CHシリーズ（01-2CH・01-3CH・01-4CH）

　こて先TIP（Ｃカット）の先端に特殊加工することにより、半田たまり部を作ることに成功しました。この半田たまり部がファインピッチの流し（引き）の半田付時に威力を発揮します。

１．表面積が増加したため、表面張力が大きくなり、流し（引き）終わりの余分な半田をたまり部に吸引して、ブリッジが激減します。
２．半田量が豊富なため、目視検査で発見しにくい未半田が確実に防止できます。
３．ブリッジが発生した箇所には、毛細管現象でたまり部に溶解半田を自然に呼び込みます。
４．部品除去後のプリント基板面の半田の凸凹やブリッジがＣＨシリーズできれいに除去できます。

◎簡単に出来るファインピッチのＱＦＰ／ＳＯＰやコネクターの後付け、ブリッジの修正作業手順
 

①こて先01-2CH/3CH/4CH選定し、２カ所仮止めする。 ②半田を先にリード上全体に供給する。半田の線径はリードピッチに合わせる。
（例：０．５ピッチ→０．５Φ）		 ③半田こてをスライドさせる。（※基盤を少し傾け、半田こてを上部から下部にスライドさせると重力が働き、半田の流れが良くなる。）
　　　　　　　　　　　　　
④リード後端でブリッジが発生したら、一度半田こて先をクリーニングして、再度、半田こてをブリッジ部分に当てると、ブリッジした半田を毛細管現象でたまり部に吸い込みます。

※注
１．タクトが速すぎて熱不足にならないように注意して下さい。
２．ブリッジが多い場合は、半田の線径を細くして下さい。
３．フラックスの役割を十分に発揮させるために、３３０～３４０℃に設定して下さい。


鉛フリ－こて先半田付け対策こて先ＴＩＰ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（実用新案特許申請中）

半田メッキを従来３面を２面に

★２面メッキの特徴・メリット

  1. 絶対温度を高くできない鉛フリーの半田付けの熱効率を良くします。
  2. 半田は、こて先ＴＩＰの底面・前面のみに流れますので、余分な半田が周囲の部品を汚したり、半田ボールの発生を防ぎます。
  3. 錫ベースの鉛フリー半田によるこて先ＴＩＰの食われ消耗が従来より少なくなります。

※鉛フリーの半田付けには、こて先は面接触を選択
鉛フリーの半田付けは、こて先ＴＩＰの黒色化（酸化）の防止や糸半田フラックスを最大限有効活用するためには、こて先温度を高く設定できません。また、”ハサミ半田付け”手法の効果を保つためには、面接触のこて先ＴＩＰを選ぶ必要があります。面接触のこて先ＴＩＰは、Ｂタイプ（先のとがった鉛筆型）より熱伝導の良いＤタイプ（マイナスドライバー型）やＣタイプ（４５度カット型）が最適です。


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