�@こて先の温度制御・温度管理ができる機能を有する半田こて。
�A熱回復特性が良く、半田付け時のこて先温度低下（アンダーシュート）と温度上昇（オーバーシュート）の幅が小さい半田こて。

（注）表面張力の強い鉛（Ｐｂ）フリーの半田付けで過激なオーバーシュートのかかる半田こてを用いると、加熱しすぎ、ランドの基板への接合力が弱くなり、半田の冷却時の凝固力でランドの箔浮きが発生します。

�@半田付け部にこて先からの熱供給量が大きくするため、点接触（Ｂタイプ）を避け、面接触（Ｄ・Ｃタイプ）のこて先を採用。
�Aこて先の寿命がランニングコストに大きく影響する。鉛入りの半田と比較し、鉛（Ｐｂ）フリー半田では、錫（Ｓｎ）食われ現象が２〜３倍早く消耗するので、鉄（Ｆｅ）メッキの良否が左右される。鉄メッキを厚く（４５０μ以上）したこて先を採用。

�@半田付け温度：半田の液相温度＋３０〜４０℃
例：　鉛フリー半田　２１９℃＋３０〜４０℃≒２５０〜２６０℃
�Aこて先温度：半田付け温度＋１００℃≒３５０〜３６０℃

（注）こて先温度を上げると濡れ性が良くなると考えられているが、鉛（Ｐｂ）フリー半田の濡れ時間は２５０℃近傍より変化しない。これは鉛（Ｐｂ）フリー半田の性質によるものです。
こて先温度をむやみに高くすると、フラックスの飛び散りが多くなり半田が濡れ広がらなくなり、また、こて先が酸化（黒色化）して半田付けが不可能になります。