近年、エレクトロニクス技術の進化は凄まじく、日常の生活を豊かにしています。　
　例えば、携帯電話のサービスが始まった１９８７年、本体の重さが６４０ｇと特大の電話機でした。
　その後、携帯電話は小型で高性能という方向に突き進んで、１９９６年１０月にはデジタル方式では世界最小、最軽量の９３ｇとこれまでの最小機種より重さで４２ｇ下回り、携帯電話登場の時期と比較すると１／６以下と進化しています。

　しかし、この携帯電話を製造時に使用する“半田こて”は、進化が遅く、その昔、鋳掛屋（なべ・釜等のこわれた所に銅・半田を溶かし込んで修理する職人のこと）が炭火で加熱して使った“半田こて”とあまり変化していません。

　進化したところは、ヒーターがニクロム線からセラミックヒーターに、木製の柄がプラスチックに、こて先が銅棒から鉄メッキに、そして最近電子制御が登場したくらいです。

　鋳掛職人用の“半田こて屋”が、エレクトロニクスの“半田こて”を製造・販売をしております。

　永年、エレクトロニクスの実装に従事した弊社が、“焼き半田こて”から完全脱却し、高密度表面プリント基板に対応した《電子屋の作った電子温調式半田こて》を作成しました。

　「絶妙なる半田仕上げはプロなら当然、良い“半田こて”に出会えればその気にもなれる」と、弊社の“半田こて”を愛用してくださる熱烈なお客様に支えられた“半田こて”の専門メーカーです。　　　　　( 1997.01.14　　江藤　宏 )

商号	エディスンインターナショナル株式会社
創業	昭和６０年１月１１日実装会社のフミ電機株式会社より分離独立
資本金	１,０００万円
代表者	代表取締役　　江藤　宏
事業内容	半田付及び半田除去用ハンドツールの製造・販売
従業員数	10名
所在地	大阪市阿倍野区播磨町２丁目１番１８号
Telephone	06-6695-4520
Facsimile	06-6695-0509